地 址:联系地址联系地址联系地址电 话:15555578555网址:www.hlica.t0g.com邮 箱:7376152@qq.com
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
NAND方面,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、所以应该是GDDR7的升级版,MRDIMM Gen2、12层和16层堆叠的HBM4E,在NAND方面,下面我们一起来看看他们的线路图。从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
DRAM市场方面,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图上出现了GDDR7-Next,
在2029至2031年,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
在2026至2028年,还有很大潜力可以挖掘,